一、TPE封裝的PC概念

TPE封裝PC，是熱塑性彈性體TPE行業的專用詞匯。它是指熱塑性彈性體的TPE通過注射成型的方法粘結并涂覆在PC(聚碳酸酯)塑料件的表面，賦予產品一定的功能要求。TPE熱塑性彈性體是SEBS橡膠改性材料，具有橡膠彈性，可以方便地通過注射或擠出成型。橡膠的硬度范圍可以在0~100度之間調節。用于封裝PC的TPE橡膠通常硬度在30到90度之間，外觀為自然色或半透明顆粒。該橡膠具有優異的耐磨性，與PC涂層的附著力好，產品手感舒適光滑。

二、封裝PC對TPE材料的性能要求

1.優異的包裝粘合性能。

1)封裝機制

TPE應該能夠通過注射成型與PC塑料牢固結合。鍵合機理是TPE和PC應具有接近的分子極性或溶解度參數，有利于兩種材料的分子水平滲透。在合適的注射溫度下，TPE可以獲得足夠的能量，在微觀上與PC聚合物在分子水平上相容(滲透)。宏觀上，TPE和PC通過高溫焊接牢固的粘合在一起，很難撕開。

2)合適的TPE化合物

如上所述，TPE必須具有接近PC的分子極性。但實際上常規TPE是非極性的，PC是弱極性到中極性的。因此，有必要對TPE的極性進行改性，使其接近PC的極性。要找到一種能很好封裝PC的TPE(TPR)材料，不能只在市場上找一種TPE材料就能滿足要求。相反，專業的TPE制造商應該為TPE橡膠提供特殊的混合系統。

2.硬度的測定

用戶在制作封裝PC產品時，對TPE的硬度有明確的要求，可以通過用戶提供的物性表或OK樣品來確認。塑料有限公司可提供硬度25~90A的TPE，可牢固粘接PC材料。

3.表面耐擦傷性要求

不同的產品對TPE材料的耐劃傷性有不同的要求。這需要與用戶溝通和確認。如果用戶能提供一個真正OK的樣品，那就最好了。

4.其他性能要求

一些特殊的產品應用對TPE有獨特的要求。蘇波列舉了一些他見過的對TPE的特殊要求。

A.透明度

一些有可視性要求的電子產品，需要透明度高的TPE材料；

B.韌性和彈性

一些鍵和蓋產品對TPE的韌性和回彈性要求較高；

C.阻燃性

一些電子元器件附件、電線、插頭產品對封裝PC的TPE有一定的阻燃要求。

D.易于加工和成型

對于一些涂層面積較大的產品，要求TPE具有良好的流動性，以利于涂層的順利進行。

一些平坦涂層和倒置產品涂層的情況需要TPE提供良好的脫模支撐。

三。成型方法和主要工藝參數

1.成型設備和加工方法

目前，用于封裝TPE和PC的成型設備有兩種。

一種是用普通的注塑機。打開兩套模具(PC注塑模具和TPE封裝模具)。先注射PC塑料件，然后取出PC件，放入另一個封裝模具中，第二次注射TPE軟膠。如果只有一臺注塑機，用另一套涂塑模具代替PC零件的加工模具，用人工(或用機械手)將PC塑料零件放入涂塑模具中，將TPE注射到PC零件表面。

二是專用雙色注塑機。雙色注塑機具有兩個或兩個以上的注射筒和螺桿塑化注射裝置，在同一個模具中，通過旋轉模頭可以快速實現兩次或兩次以上的注射，而不用取出塑料件放入另一套模具中進行封裝，大大縮短了成型時間，提高了加工效率。

2.成型工藝參數

模具溫度一般設定在30 ~ 50℃；一般注射壓力和螺桿轉速都不是硬性的，因為不同設備差別較大，實際調整合適的參數為準；注射成型溫度一般為190~230℃，是一個小范圍，膠料和設備的特性是重要因素。

四、常見加工缺陷分析:

1.粘模

原因:模具設計或TPE復合配方；解決方法:修改模具，調整配方；

2.水管

原因:排氣不暢，噴射溫度低；解決方法:改善排氣，提高噴射溫度；

3.TPE不粘PC。

原因:TPE配方；成型溫度，解決方法:調整TPE配方；成型溫度調節

4.TPE容易劃傷變白。

原因:TPE配方；解決方法:調整TPE配方。

5.TPE光澤度差，表面有麻點。

原因:材料未燒，注射溫度低，塑化不充分；解決方法:烘烤材料，提高注射溫度。

6.TPE缺膠

原因:注塑溫度低；注射壓力不足；TPE材料流動性差。

解決方法:提高注射溫度；增加注射壓力；調整TPE配方，提高其流動性。

7.TPE封裝變形

原因:封裝后，模具還沒完全冷卻成型就拆了。

解決方法:加強模具的冷卻能力，適當延長鎖模時間。

動詞 （verb的縮寫）TPE封裝PC的主要應用

TPE封裝的PC，其主要應用領域或產品如下:

電動工具、電鉆等手柄包膠，游戲機、筆記本、Ipad支架、手機殼、智能手環(腕帶)、萬用表、對講機等電子產品。